12月6日，印制电路板厂商鹏鼎控股发布定增预案，拟定增募资不超过40亿元，用于庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目、宏恒胜汽车板及服务器板项目等。

　　定增预案显示，庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目投资总额为42亿元，拟使用募集资金22亿元，建设期五年。项目建成后，鹏鼎控股能够新增高阶HDI及SLP年产能500万平方英尺以上。

　　据悉，鹏鼎控股是富士康旗下臻鼎科技的子公司，在当前火热发展的新型显示领域，鹏鼎控股也积极布局了Mini LED应用，淮安园区超薄线路板(Mini LED背光)产能规划为9.3万平方米/月，一期工程已于2020年年底投产，Mini LED背光电路板业务从2021年二季度开始量产。

　　鹏鼎控股表示，Mini LED背光板超薄HDI板具有技术难度高、工艺复杂的特点，其是业内少数掌握Mini LED背光电路板技术的厂商之一。

　　此外，招商证券在研报中指出，鹏鼎控股Mini LED板上半年增长较快，下半年稼动率及良率有望维持在较高水平，SLP新产能助力份额提升全年延续，该等业务利润率均明显高于软板。

编辑：严志祥