亮化工程网欢迎您!

  • 手机版
  • 购物车 (0)
  • 亮化工程网 二维码

    华引芯斩获多项DIC AWARD 2022国际显示技术创新大奖

       日期:2024-01-12     浏览:19    
    核心提示:12月6日,DIC AWARD 2022国际显示技术创新奖名单正式公布,经过显示产业链各大龙头厂商的激烈角逐,华引芯凭借其自研创新的ACSP芯片级封装技术和垂直整合优势,获得行业和专家评审团的一致认可,一举拿下“显示应用创新银奖”、“显示器件创新银奖”两项重磅大奖。

      12月6日,DIC AWARD 2022国际显示技术创新奖名单正式公布,经过显示产业链各大龙头厂商的激烈角逐,华引芯凭借其自研创新的ACSP芯片级封装技术和垂直整合优势,获得行业和专家评审团的一致认可,一举拿下“显示应用创新银奖”、“显示器件创新银奖”两项重磅大奖。

      此奖项的创立旨在表彰在国际显示产业链上做出突出贡献的企业和创新产品技术,从材料、装备、器件、应用等方面全方位激发产业链技术创新活力,鼓励产业创新和技术升级,联合上下游企业攻关突破技术瓶颈,促进科技创新成果产业化落地。

      从器件到应用的双重肯定 国际显示技术创新奖

      华引芯致力于成为全球高端半导体光源IDM厂商,凭借在Mini LED背光领域技术的持续深耕与积累,其研发与创新水平已位于行业前沿,具备芯片设计、制造、封装以及Mini LED背光方案设计与光学仿真、背光灯板打件试样与产品量产、信赖性验证等全链工序技术垂直整合能力,填补了国内Mini LED 背光源IDM厂商的空白。

      显示器件创新奖

    微信图片_20221214142946.png
    显示应用创新奖银奖

      器件优势:全球高端半导体光源 IDM厂商

      芯片级封装光源

      低功耗、低OD混光距离,可调控出光角,成本可控。

      先进的工艺制程

      基于传统封装技术进行创新优化,嵌入扩展焊盘工艺,封装体尺寸可做到芯片1.1-1.2倍。

      “车规级”高标准

      具有良好的抗ESD等信赖性表现,耐高湿、耐高温、耐水氧。

      华引芯此次获奖的ACSP白光Mini LED背光器件依托独有芯片设计和自研ACSP封装技术,进一步解决了Mini LED商用过程中良率低和产品应用场景受限的问题。通过去膜材及生产制程的改进升级,极大地缩小了传统POB光源的物理尺寸,解决了传统Mini LED OD大的痛点,可实现更高阶的应用及不同客户的定制化需求。

      应用优势:全球高端半导体光源 IDM厂商

      在华引芯持续开拓创新下,其主打的ACSP白光Mini LED背光系列已布局OD0~OD7不同混光距离下的多元产品矩阵,产品全面覆盖2.1--65寸等市场主流应用场景尺寸并灵活应用于VR、PAD、NB、AUTO、MNT、TV等领域,可针对不同客户提供高度灵活、完整的Mini LED背光产品应用方案,相关产品已实现批量出货。

    微信图片_20221214143001.jpg

      面对多元发展的市场趋势,作为重研发、强技术的创新型企业,华引芯将从芯片研发,器件封装,模组生产及光源应用等全方位发挥全链条技术垂直整合优势,加速成长为国内新型显示行业标杆企业,促进国内高端显示产业的全产业链联动发展,为市场提供更多高适配、高性价比的新一代显示技术解决方案与产品。

    编辑:严志祥

     
    标签: 亮化工程网
    打赏
     
    更多>同类学术交流

    推荐图文
    推荐学术交流
    点击排行